창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-0000-00FE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-0000-00FE2 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-00, XPGBWT-L1-0000-00FE2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1318.7 | 5000µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1318.7.pdf | |
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![]() | Y161211R0000C9R | RES SMD 11 OHM 0.25% 0.4W 2512 | Y161211R0000C9R.pdf | |
| GP1S194HCZ0F | PHOTOINTERRUPTER OPIC SLOT 1.7MM | GP1S194HCZ0F.pdf | ||
![]() | 5364D | 5364D ORIGINAL DIP-8 | 5364D.pdf | |
![]() | ICS2509DGLF | ICS2509DGLF ICS TSSOP-24 | ICS2509DGLF.pdf | |
![]() | Z10D330 | Z10D330 N/A SMD or Through Hole | Z10D330.pdf | |
![]() | TW02B | TW02B ORIGINAL SMD or Through Hole | TW02B.pdf | |
![]() | UC2989 | UC2989 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2989.pdf | |
![]() | SN74LVC257ARGYR BGA PB-FREE | SN74LVC257ARGYR BGA PB-FREE TEXAS SMD or Through Hole | SN74LVC257ARGYR BGA PB-FREE.pdf |