창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-H1-R250-00FZ7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | XPGBWT-H1-R250-00FZ7TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-H1-R250-00FZ7 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-H1-R2, XPGBWT-H1-R250-00FZ7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TS143F23CET | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS143F23CET.pdf | |
![]() | KRL1220E-M-R009-G-T5 | RES SMD 0.009 OHM 2% 1/2W 0805 | KRL1220E-M-R009-G-T5.pdf | |
![]() | ERA-2ARC5900X | RES SMD 590 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC5900X.pdf | |
![]() | AM7150N-T1-PF | AM7150N-T1-PF ORIGINAL DFN3X3 | AM7150N-T1-PF.pdf | |
![]() | AD4C311HS | AD4C311HS SSOUSA DIPSOP | AD4C311HS.pdf | |
![]() | S1410-9037 | S1410-9037 TI BGA | S1410-9037.pdf | |
![]() | R6764-65,67 | R6764-65,67 CONEXANT QFP | R6764-65,67.pdf | |
![]() | 25SC3R3M | 25SC3R3M SANYO SMD or Through Hole | 25SC3R3M.pdf | |
![]() | MFX500A800V | MFX500A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MFX500A800V.pdf | |
![]() | CDD-38-60001 | CDD-38-60001 Tyco con | CDD-38-60001.pdf | |
![]() | SMM220VS681M35X25T2 | SMM220VS681M35X25T2 UCC NA | SMM220VS681M35X25T2.pdf | |
![]() | UPD30122F1 | UPD30122F1 NEC BGA | UPD30122F1.pdf |