창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-H1-R250-00FE8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 129 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-H1-R250-00FE8 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-H1-R2, XPGBWT-H1-R250-00FE8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DXXAC | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DXXAC.pdf | |
![]() | 403C11A16M00000 | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A16M00000.pdf | |
![]() | RP73D2B11K8BTG | RES SMD 11.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B11K8BTG.pdf | |
![]() | PS-30SLA-D4C2 | PS-30SLA-D4C2 JAE SMD or Through Hole | PS-30SLA-D4C2.pdf | |
![]() | ERBSE2R50U(2.5A | ERBSE2R50U(2.5A Panasonic SMD 0603 | ERBSE2R50U(2.5A.pdf | |
![]() | 15327747 | 15327747 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15327747.pdf | |
![]() | Z8002BB1V | Z8002BB1V ST DIP | Z8002BB1V.pdf | |
![]() | MAX8903YETI+ | MAX8903YETI+ MAX QFN28 | MAX8903YETI+.pdf | |
![]() | SMM350 E6433 | SMM350 E6433 INF SMD or Through Hole | SMM350 E6433.pdf | |
![]() | M1813 TSSOP20 | M1813 TSSOP20 MC SMD or Through Hole | M1813 TSSOP20.pdf | |
![]() | STP16CL596M | STP16CL596M ST SOP-24L | STP16CL596M.pdf | |
![]() | MJE2955/3055 | MJE2955/3055 ST SMD or Through Hole | MJE2955/3055.pdf |