창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00KE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 160 lm(156 lm ~ 164 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 163 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00KE3 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00KE3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGA015.VP | FUSE GLASS 15A 32VAC/VDC 5PK CRD | 0AGA015.VP.pdf | |
![]() | 5-641337-300 | 5-641337-300 AMP/TYCO AMP | 5-641337-300.pdf | |
![]() | UF106H | UF106H psisemi SOD-123FH | UF106H.pdf | |
![]() | PSD913F1V-20JI | PSD913F1V-20JI WSI PLCC52 | PSD913F1V-20JI.pdf | |
![]() | CY7C006-20AI | CY7C006-20AI CYPRESS QFP | CY7C006-20AI.pdf | |
![]() | RTL8198 | RTL8198 REALTEK QFP | RTL8198.pdf | |
![]() | M1347-C2 | M1347-C2 N/A SOP-8 | M1347-C2.pdf | |
![]() | 745652-4 | 745652-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 745652-4.pdf | |
![]() | MAX1976AETA+T | MAX1976AETA+T MAXIM QFN-8 | MAX1976AETA+T.pdf | |
![]() | PIC18F87J10I/PT | PIC18F87J10I/PT MCRCHIP SMD or Through Hole | PIC18F87J10I/PT.pdf | |
![]() | X28C256-20DM | X28C256-20DM XICOR CDIP-28 | X28C256-20DM.pdf |