창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00HE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 144 lm(139 lm ~ 148 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 108 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00HE6 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00HE6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237241563 | 0.056µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237241563.pdf | |
![]() | HC-49/U-S12000000BBQB | 12MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S12000000BBQB.pdf | |
![]() | MPI4040R3-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3A 60 mOhm Nonstandard | MPI4040R3-3R3-R.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2492V | RES SMD 24.9K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2492V.pdf | |
![]() | CRCW060310M0JNTB | RES SMD 10M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060310M0JNTB.pdf | |
![]() | ADDDD | ADDDD AATI SMD or Through Hole | ADDDD.pdf | |
![]() | P8255 | P8255 INTEL DIP | P8255.pdf | |
![]() | 1115R1B | 1115R1B PHILIPS QFP48 | 1115R1B.pdf | |
![]() | K7P3236666M-HC30 | K7P3236666M-HC30 ORIGINAL SMD or Through Hole | K7P3236666M-HC30.pdf | |
![]() | PIC12C508T-04/SM01 | PIC12C508T-04/SM01 MICROCHIP SOP8L | PIC12C508T-04/SM01.pdf | |
![]() | TMS320C40GBL50 | TMS320C40GBL50 TMS PGA | TMS320C40GBL50.pdf | |
![]() | L90C29894590J | L90C29894590J ELMWD SMD or Through Hole | L90C29894590J.pdf |