창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00HD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 144 lm(139 lm ~ 148 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 147 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00HD2 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00HD2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MGV0625100M-10 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 129 mOhm Max Nonstandard | MGV0625100M-10.pdf | |
![]() | ADJ13124 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | ADJ13124.pdf | |
![]() | RCP0505W13R0GEC | RES SMD 13 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W13R0GEC.pdf | |
| 4608X-AP2-682LF | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8SIP | 4608X-AP2-682LF.pdf | ||
![]() | IPI80N04S4-03 | IPI80N04S4-03 infineon SMD or Through Hole | IPI80N04S4-03.pdf | |
![]() | 62097D2-002 | 62097D2-002 LSI SMD or Through Hole | 62097D2-002.pdf | |
![]() | SP37Z3D | SP37Z3D TI QFP | SP37Z3D.pdf | |
![]() | HLNTB75N03RT4 | HLNTB75N03RT4 ON SMD or Through Hole | HLNTB75N03RT4.pdf | |
![]() | HCF4007UBP | HCF4007UBP PH DIP-14 | HCF4007UBP.pdf | |
![]() | SE8117 SOT223 | SE8117 SOT223 SEI SOT223 | SE8117 SOT223.pdf | |
![]() | P0431SD06B | P0431SD06B WESTCODE MODULE | P0431SD06B.pdf | |
![]() | MCP112T-240E/MB | MCP112T-240E/MB MICROCHIP SOT89-3 | MCP112T-240E/MB.pdf |