창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00GD3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4300K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 133 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00GD3 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00GD3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383313140JFP2B0 | 0.013µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383313140JFP2B0.pdf | |
![]() | 416F44025AAT | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025AAT.pdf | |
![]() | H85K23FDA | RES 5.23K OHM 1/4W 1% AXIAL | H85K23FDA.pdf | |
![]() | V680-HS63-W 12.5M | IP67 HF BLOCK ANTENNA | V680-HS63-W 12.5M.pdf | |
![]() | NEC1246 | NEC1246 NEC SOP | NEC1246.pdf | |
![]() | AR2124UGC | AR2124UGC SuperBright 2010 | AR2124UGC.pdf | |
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![]() | PIC18F2550T-I/SO | PIC18F2550T-I/SO MICROCHIP DIP | PIC18F2550T-I/SO.pdf | |
![]() | SLG55221-130010VTR | SLG55221-130010VTR SILEGO DFN | SLG55221-130010VTR.pdf | |
![]() | TMS320UC5409GGU | TMS320UC5409GGU TI TI | TMS320UC5409GGU.pdf | |
![]() | TMFLM0E227MTRF | TMFLM0E227MTRF Hitachi SMD or Through Hole | TMFLM0E227MTRF.pdf |