창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00GC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 133 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00GC2 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00GC2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y103KBCAT4X | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y103KBCAT4X.pdf | |
![]() | XRCGB27M120F3A00R0 | 27.12MHz ±35ppm 수정 6pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M120F3A00R0.pdf | |
![]() | RT1206BRE073K32L | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE073K32L.pdf | |
![]() | CMF552K5000CHBF | RES 2.5K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552K5000CHBF.pdf | |
![]() | CMF5015R000FHBF | RES 15 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5015R000FHBF.pdf | |
![]() | 4702BDC | 4702BDC FAIRCHILD DIP-16 | 4702BDC.pdf | |
![]() | XC2V2000FG676-5C | XC2V2000FG676-5C XINLINX BGA | XC2V2000FG676-5C.pdf | |
![]() | ICM7170IDG | ICM7170IDG INTERSIL DIP | ICM7170IDG.pdf | |
![]() | DEBB33A101K | DEBB33A101K MURATA DIP | DEBB33A101K.pdf | |
![]() | D428N1600 | D428N1600 AEG MODULE | D428N1600.pdf | |
![]() | VI-J54-IW | VI-J54-IW VICOR SMD or Through Hole | VI-J54-IW.pdf | |
![]() | SP200EP | SP200EP SIPEX SMD or Through Hole | SP200EP.pdf |