창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00FC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4300K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00FC3 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00FC3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0674002.MXEP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC AXIAL | 0674002.MXEP.pdf | |
![]() | ASTMHTA-16.000MHZ-AK-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-16.000MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | PIC30F3010-30I/SO | PIC30F3010-30I/SO MICROCHI SMD or Through Hole | PIC30F3010-30I/SO.pdf | |
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![]() | SST39VF800A-90-4I-EKE | SST39VF800A-90-4I-EKE SST TSSOP-48 | SST39VF800A-90-4I-EKE.pdf | |
![]() | TC1N4756A | TC1N4756A TCL SMD DIP | TC1N4756A.pdf | |
![]() | TEPSLA1A106M | TEPSLA1A106M NEC SMD | TEPSLA1A106M.pdf | |
![]() | LY4N-AC110V | LY4N-AC110V OMRON SMD or Through Hole | LY4N-AC110V.pdf | |
![]() | RVL-16V330MF60 | RVL-16V330MF60 ELNA 6.3X5.7 | RVL-16V330MF60.pdf | |
![]() | D2186-35 | D2186-35 INTEL DIP24 | D2186-35.pdf | |
![]() | LPS-100-3.3 | LPS-100-3.3 MW SMD or Through Hole | LPS-100-3.3.pdf | |
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