창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00FC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00FC1 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00FC1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MP111-E | 11.0592MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP111-E.pdf | |
![]() | 2EZ11D5-TP | DIODE ZENER 11V 2W DO41 | 2EZ11D5-TP.pdf | |
![]() | CJT1002R7JJ | RES CHAS MNT 2.7 OHM 5% 100W | CJT1002R7JJ.pdf | |
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![]() | MLC2009YML | MLC2009YML MICREL SMD or Through Hole | MLC2009YML.pdf | |
![]() | MAX4391EPA | MAX4391EPA MAXIM DIP8 | MAX4391EPA.pdf | |
![]() | MSA-0686-(A06) | MSA-0686-(A06) HEWLETT SMD or Through Hole | MSA-0686-(A06).pdf | |
![]() | GBD451616PGH151N | GBD451616PGH151N Got SMD | GBD451616PGH151N.pdf | |
![]() | HD6435388F16 | HD6435388F16 HITACHI QFP | HD6435388F16.pdf | |
![]() | 1694ABHD3 | 1694ABHD3 BELDEN SMD or Through Hole | 1694ABHD3.pdf | |
![]() | EC1SC09 | EC1SC09 CINCON DIP8 | EC1SC09.pdf |