창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00DF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 109 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00DF6 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00DF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0714R7L.pdf | |
![]() | B1-0505SS LF | B1-0505SS LF BOTHHAND SIP7 | B1-0505SS LF.pdf | |
![]() | M603LFXIT | M603LFXIT CYPRESS QFN | M603LFXIT.pdf | |
![]() | 6330X | 6330X ORIGINAL SMD or Through Hole | 6330X.pdf | |
![]() | 0805B475K6R3CT | 0805B475K6R3CT WALSIN SDM | 0805B475K6R3CT.pdf | |
![]() | DS4077L-GC0 | DS4077L-GC0 MAXIM LGA | DS4077L-GC0.pdf | |
![]() | 74HC14PW,118 | 74HC14PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC14PW,118.pdf | |
![]() | LT1H51A | LT1H51A SHARP SMD or Through Hole | LT1H51A.pdf | |
![]() | OP421HPZ | OP421HPZ AD DIP14 | OP421HPZ.pdf | |
![]() | NPN | NPN MICREL SMD or Through Hole | NPN.pdf | |
![]() | C5293 | C5293 NEC TO-3P | C5293.pdf | |
![]() | MPE 274K/40 | MPE 274K/40 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPE 274K/40.pdf |