창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-0000-00HF4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-G2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4750K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 144 lm(139 lm ~ 148 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 142 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-0000-00HF4 | |
관련 링크 | XPGBWT-01-00, XPGBWT-01-0000-00HF4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7B12000162 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B12000162.pdf | |
![]() | CRCW08059K31FHEAP | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059K31FHEAP.pdf | |
![]() | Y000790R0000B9L | RES 90 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000790R0000B9L.pdf | |
![]() | JS-2010-02 | JS-2010-02 CHYAOSHIUNN CONNECTOR | JS-2010-02.pdf | |
![]() | PIC17C752 | PIC17C752 MICROCHIP DIP/SMD | PIC17C752.pdf | |
![]() | TDA551AT | TDA551AT PHILIPS SMD16 | TDA551AT.pdf | |
![]() | SAA7824HC | SAA7824HC PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7824HC.pdf | |
![]() | PMB27251FV13 | PMB27251FV13 sie SMD or Through Hole | PMB27251FV13.pdf | |
![]() | CM15C270J | CM15C270J SOSHIN SMD or Through Hole | CM15C270J.pdf | |
![]() | TC211A475M016A | TC211A475M016A ORIGINAL SMD or Through Hole | TC211A475M016A.pdf | |
![]() | E5SB14.7456F20E11 | E5SB14.7456F20E11 HOSONIC SMD or Through Hole | E5SB14.7456F20E11.pdf | |
![]() | UPD23C8001EGW-389-E2 | UPD23C8001EGW-389-E2 NEC SOP32 | UPD23C8001EGW-389-E2.pdf |