창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-0000-00GD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 133 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-0000-00GD1 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-00, XPGBWT-01-0000-00GD1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RL1220S-R30-G | RES SMD 0.3 OHM 2% 1/3W 0805 | RL1220S-R30-G.pdf | |
![]() | MAX9988ETP+T | RF IC LO Buffers/Splitters UMTS, DCS, PCS 1.5GHz ~ 2.2GHz 40dB Reverse Isolation 20-TQFN-EP (5x5) | MAX9988ETP+T.pdf | |
![]() | TC595002ECB | TC595002ECB MICROCHIP SOT23 | TC595002ECB.pdf | |
![]() | C10226ZA | C10226ZA N/A 2009 | C10226ZA.pdf | |
![]() | TMP87CK38-1F38 | TMP87CK38-1F38 ORIGINAL DIP | TMP87CK38-1F38.pdf | |
![]() | PL_2305 | PL_2305 PROLIFIC SMD or Through Hole | PL_2305.pdf | |
![]() | DY24D0303-2W | DY24D0303-2W YAOHUA SIP | DY24D0303-2W.pdf | |
![]() | NC12J00332JBB | NC12J00332JBB AVX SMD | NC12J00332JBB.pdf | |
![]() | CL21C101JECNNN | CL21C101JECNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21C101JECNNN.pdf | |
![]() | TL3844P * | TL3844P * TI SMD or Through Hole | TL3844P *.pdf | |
![]() | CSTCG27M0V51-RO 06+ | CSTCG27M0V51-RO 06+ MURATA CSTCG27M0V51-RO06 | CSTCG27M0V51-RO 06+.pdf | |
![]() | ICS854S54AYI-08 | ICS854S54AYI-08 IDT SMD or Through Hole | ICS854S54AYI-08.pdf |