창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-0000-00EE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-0000-00EE6 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-00, XPGBWT-01-0000-00EE6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
|  | SIT9002AC-38N18SX | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA Standby | SIT9002AC-38N18SX.pdf | |
|  | BZX884-C68,315 | DIODE ZENER 68V 250MW SOD882 | BZX884-C68,315.pdf | |
|  | AGN210S09 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210S09.pdf | |
|  | CMF55150K00BER6 | RES 150K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55150K00BER6.pdf | |
|  | 1780 KEMOTA | 1780 KEMOTA SILICONI MSOP-8 | 1780 KEMOTA.pdf | |
|  | 216QFCAKA11FH | 216QFCAKA11FH NVIDIA BGA | 216QFCAKA11FH.pdf | |
|  | DFYM4851MJAPAH-RFD | DFYM4851MJAPAH-RFD MURATA SMD or Through Hole | DFYM4851MJAPAH-RFD.pdf | |
|  | TPSE337M006RNJ | TPSE337M006RNJ AVX SMD or Through Hole | TPSE337M006RNJ.pdf | |
|  | 437B226 | 437B226 E BGA | 437B226.pdf | |
|  | MDM98479-88 | MDM98479-88 NULL DIPSOP | MDM98479-88.pdf | |
|  | HP-4506 | HP-4506 Agilent DIP | HP-4506.pdf | |
|  | MC7808TC | MC7808TC ON TO-220 | MC7808TC.pdf |