창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEWHT-L1-0000-008F5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4250K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.05V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 72 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEWHT-L1-0000-008F5 | |
| 관련 링크 | XPEWHT-L1-00, XPEWHT-L1-0000-008F5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 860160274019 | 390µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 860160274019.pdf | |
![]() | 445W2XG24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XG24M57600.pdf | |
![]() | HL-20104GDT | HL-20104GDT HI-LIGHT ROHS | HL-20104GDT.pdf | |
![]() | 2SD602A-S(XS) | 2SD602A-S(XS) KEXIN SOT23 | 2SD602A-S(XS).pdf | |
![]() | 2216S-10G-02-F1 | 2216S-10G-02-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2216S-10G-02-F1.pdf | |
![]() | UPD791D | UPD791D NEC CDIP | UPD791D.pdf | |
![]() | MAZE062DG | MAZE062DG PANASONIC SMD | MAZE062DG.pdf | |
![]() | 550C511T500AD2B | 550C511T500AD2B CDE DIP | 550C511T500AD2B.pdf | |
![]() | LPC1764FBD10051 | LPC1764FBD10051 NXP SMD or Through Hole | LPC1764FBD10051.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-70PW-E1 | MBM29LV800BA-70PW-E1 FUJITSU BGA | MBM29LV800BA-70PW-E1.pdf | |
![]() | MCH215A331JK | MCH215A331JK Rohm MLCC | MCH215A331JK.pdf | |
![]() | FDD60N03 | FDD60N03 F TO252 | FDD60N03.pdf |