창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEWHT-L1-0000-007F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 71 lm(57 lm ~ 74 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.05V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 67 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEWHT-L1-0000-007F8 | |
| 관련 링크 | XPEWHT-L1-00, XPEWHT-L1-0000-007F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3841XILT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XILT.pdf | |
![]() | SUR482H | SUR482H AUK SOT-23-5 | SUR482H.pdf | |
![]() | MB3782PF-G-BND-HN-ERE1 | MB3782PF-G-BND-HN-ERE1 FUJITSU SOP20 | MB3782PF-G-BND-HN-ERE1.pdf | |
![]() | B16.21.7-A1 | B16.21.7-A1 KUBLER SMD or Through Hole | B16.21.7-A1.pdf | |
![]() | 480372200 | 480372200 MOLEX SMD or Through Hole | 480372200.pdf | |
![]() | P89V52X2FA,512 | P89V52X2FA,512 NXPSEMI SMD or Through Hole | P89V52X2FA,512.pdf | |
![]() | M10S0210-079 | M10S0210-079 OKI SMD or Through Hole | M10S0210-079.pdf | |
![]() | S3C848AXZZ0-ATBA | S3C848AXZZ0-ATBA ORIGINAL 64SDIP | S3C848AXZZ0-ATBA.pdf | |
![]() | MBM27C1000A-15Z | MBM27C1000A-15Z FUJITSU DIP-32 | MBM27C1000A-15Z.pdf | |
![]() | NCP1910B65DWR2G | NCP1910B65DWR2G ON SOIC-24 | NCP1910B65DWR2G.pdf | |
![]() | BCM5751FKFBG | BCM5751FKFBG BROADCOM BGA | BCM5751FKFBG.pdf | |
![]() | 989591230 | 989591230 MOLEXAUTOMOTIVE SMD or Through Hole | 989591230.pdf |