창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEWHT-01-3R0-R2-0-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPEWHT-01-3R0-R2-0-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPEWHT-01-3R0-R2-0-06 | |
| 관련 링크 | XPEWHT-01-3R, XPEWHT-01-3R0-R2-0-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4F3X7S2A154K085AB | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F3X7S2A154K085AB.pdf | |
![]() | FBP-500 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-500.pdf | |
![]() | SIT1532AC-J5-DCC-32.768D | OSC XO 70.032768MHZ | SIT1532AC-J5-DCC-32.768D.pdf | |
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![]() | S5D2508A07-D0 | S5D2508A07-D0 SAMSUNG DIP | S5D2508A07-D0.pdf | |
![]() | LC51024VG | LC51024VG LATTICE BGA | LC51024VG.pdf | |
![]() | MAX12000EVKIT+ | MAX12000EVKIT+ MAXIM KIT | MAX12000EVKIT+.pdf | |
![]() | MARKING6 | MARKING6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MARKING6.pdf | |
![]() | 4.433619 MHZ | 4.433619 MHZ CYPRESS SMD or Through Hole | 4.433619 MHZ.pdf | |
![]() | SK36A-LT | SK36A-LT MCC DO-214AC | SK36A-LT.pdf | |
![]() | RTM360-110 | RTM360-110 REALTEK SSOP | RTM360-110.pdf | |
![]() | JX2N3868S | JX2N3868S MOT CAN3 | JX2N3868S.pdf |