- XPERED-L1-R30-N2-C-01
- 제조업체 부품 번호
- XPERED-L1-R30-N2-C-01
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- XPERED-L1-R30-N2-C-01 CREE SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XPERED-L1-R30-N2-C-01 가격 및 조달
가능 수량
108340 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XPERED-L1-R30-N2-C-01 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XPERED-L1-R30-N2-C-01 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XPERED-L1-R30-N2-C-01가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XPERED-L1-R30-N2-C-01 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XPERED-L1-R30-N2-C-01 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XPERED-L1-R30-N2-C-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPERED-L1-R30-N2-C-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPERED-L1-R30-N2-C-01 | |
| 관련 링크 | XPERED-L1-R3, XPERED-L1-R30-N2-C-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XPERED-L1-R30-N2-C-01 의 관련 제품
 | CX5032GB16000H0PESZZ | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB16000H0PESZZ.pdf | |
 | ASTMUPCE-33-155.520MHZ-EY-E-T3 | 155.52MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-155.520MHZ-EY-E-T3.pdf | |
 | RC0402J152CS | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0402J152CS.pdf | |
 | YC248-FR-0716K9L | RES ARRAY 8 RES 16.9K OHM 1606 | YC248-FR-0716K9L.pdf | |
| TAJA476M060RNJ | TAJA476M060RNJ AVX A | TAJA476M060RNJ.pdf | |
| 400V10UF | 400V10UF ORIGINAL 10x16 | 400V10UF.pdf | |
| T3106 | T3106 PHILIPS QFN32 | T3106.pdf | |
| TNETD5200GHK | TNETD5200GHK TI BGA | TNETD5200GHK.pdf | |
| BUP604 | BUP604 SIEMENS P-TO218-3-1 | BUP604.pdf | |
| 25B01 | 25B01 ST SOP 8 | 25B01.pdf | |
| 150-00233 | 150-00233 LEADERSCREW SMD or Through Hole | 150-00233.pdf |