창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEHEW-P1-R250-009F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E-HEW | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E HEW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 84 lm(81 lm ~ 87 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 80 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEHEW-P1-R250-009F8 | |
| 관련 링크 | XPEHEW-P1-R2, XPEHEW-P1-R250-009F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 416F500X2IDR | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2IDR.pdf | |
|  | RP73D1J287KBTG | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J287KBTG.pdf | |
|  | Y002410R1000B0L | RES 10.1 OHM .3W .1% RADIAL | Y002410R1000B0L.pdf | |
|  | DIM1200FSM12 | DIM1200FSM12 DYNEX SMD or Through Hole | DIM1200FSM12.pdf | |
|  | 80C52X2TXR-MCA | 80C52X2TXR-MCA TEMIC DIP-40 | 80C52X2TXR-MCA.pdf | |
|  | T351F226K016AT7301 | T351F226K016AT7301 KEMET DIP | T351F226K016AT7301.pdf | |
|  | CES302G01BCB000R2 | CES302G01BCB000R2 MURATA SMD | CES302G01BCB000R2.pdf | |
|  | SAT1600S | SAT1600S SOLID DIPSOP | SAT1600S.pdf | |
|  | TMS320C6205DGDK200 | TMS320C6205DGDK200 TI SMD or Through Hole | TMS320C6205DGDK200.pdf | |
|  | CMI322513U1R8K | CMI322513U1R8K ORIGINAL SMD | CMI322513U1R8K.pdf | |
|  | C1317-R | C1317-R ORIGINAL TO-92 | C1317-R.pdf | |
|  | RT9261-36GX | RT9261-36GX RICHTEK SOT89-3 | RT9261-36GX.pdf |