창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEHEW-01-0000-00FC2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E-HEW | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E HEW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 120 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 120° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEHEW-01-0000-00FC2 | |
관련 링크 | XPEHEW-01-00, XPEHEW-01-0000-00FC2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
LP041F33CET | 4.194304MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP041F33CET.pdf | ||
CSC06A01470KGPA | RES ARRAY 5 RES 470K OHM 6SIP | CSC06A01470KGPA.pdf | ||
B1224LM-1W | B1224LM-1W MORNSUN SIP | B1224LM-1W.pdf | ||
RC224ATF/1-12 | RC224ATF/1-12 RC PLCC | RC224ATF/1-12.pdf | ||
PT5048C | PT5048C TIS Call | PT5048C.pdf | ||
MBL8042H-346 | MBL8042H-346 CHIPS DIP | MBL8042H-346.pdf | ||
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RVW-50V100MF55U-R | RVW-50V100MF55U-R ELNA SMD or Through Hole | RVW-50V100MF55U-R.pdf | ||
RG82545 | RG82545 INTEL BGA | RG82545.pdf | ||
1N4729(3V6) | 1N4729(3V6) ST DO-41 | 1N4729(3V6).pdf | ||
5101257VSI | 5101257VSI WAGO ORIGINAL | 5101257VSI.pdf | ||
K4M64163PH-RF | K4M64163PH-RF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M64163PH-RF.pdf |