창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-R250-00C01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 카탈로그 페이지 | 2895 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 528nm(520nm ~ 535nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 130° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | XPEGRN-L1-R250-00C01TR XPEGRNL1R25000C01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-R250-00C01 | |
| 관련 링크 | XPEGRN-L1-R2, XPEGRN-L1-R250-00C01 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | TV06B6V0JB-G | TVS DIODE 6VWM 10.3VC SMB | TV06B6V0JB-G.pdf | |
![]() | 416F27011CKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CKR.pdf | |
![]() | SIT8208AI-G2-33E-24.000000T | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8208AI-G2-33E-24.000000T.pdf | |
![]() | RG1608P-3161-D-T5 | RES SMD 3.16KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-3161-D-T5.pdf | |
![]() | MD003A | MD003A MITSUBISHI SMD or Through Hole | MD003A.pdf | |
![]() | MC74LCX74 | MC74LCX74 MOT TSSOP-14 | MC74LCX74.pdf | |
![]() | MEC5004-NV | MEC5004-NV SMSC QFP | MEC5004-NV.pdf | |
![]() | NP351-121-156-*-* | NP351-121-156-*-* YAMAICHI SMD or Through Hole | NP351-121-156-*-*.pdf | |
![]() | SP3222EHCY | SP3222EHCY SIPEX TSSOP20 | SP3222EHCY.pdf | |
![]() | D3V-21G1-2C24A-K | D3V-21G1-2C24A-K OMRON SMD or Through Hole | D3V-21G1-2C24A-K.pdf |