창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-G3Q4-00C01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPEGRN-L1-G3Q4-00C01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-G3Q4-00C01 | |
| 관련 링크 | XPEGRN-L1-G3, XPEGRN-L1-G3Q4-00C01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-33-25E-40.000000T | OSC XO 2.5V 40MHZ OE | SIT8008AC-33-25E-40.000000T.pdf | |
![]() | 2-2176086-0 | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 85 mOhm Max Nonstandard | 2-2176086-0.pdf | |
![]() | 9SE-100 | MOUNTING BRACKET PACK OF 100 | 9SE-100.pdf | |
![]() | RG3216P-2493-B-T1 | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2493-B-T1.pdf | |
![]() | 24AA08ISN | 24AA08ISN MICROCHIP SOP8-3.9 | 24AA08ISN.pdf | |
![]() | M27C256B-90C6 | M27C256B-90C6 ST PLCC | M27C256B-90C6.pdf | |
![]() | 2SD1009-C | 2SD1009-C ORIGINAL TO-92 | 2SD1009-C.pdf | |
![]() | BCN4D750J | BCN4D750J ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN4D750J.pdf | |
![]() | RMUMK105CH090CW-F | RMUMK105CH090CW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | RMUMK105CH090CW-F.pdf | |
![]() | SFD465AK001 | SFD465AK001 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFD465AK001.pdf | |
![]() | TSX-503220MHZ12P30PPM | TSX-503220MHZ12P30PPM AVX SMD | TSX-503220MHZ12P30PPM.pdf | |
![]() | MMBT5V1LT1G | MMBT5V1LT1G ON SOT-23 | MMBT5V1LT1G.pdf |