창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-G30-Q2-0-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPEGRN-L1-G30-Q2-0-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-G30-Q2-0-01 | |
| 관련 링크 | XPEGRN-L1-G3, XPEGRN-L1-G30-Q2-0-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0LDC1350X | FUSE CARTRIDGE 1.35KA 600VAC/VDC | 0LDC1350X.pdf | |
![]() | 30KPA132-B | TVS DIODE 132VWM 223.65VC P600 | 30KPA132-B.pdf | |
![]() | TC74AC374FT | TC74AC374FT TOSHIBA TSSOP20 | TC74AC374FT.pdf | |
![]() | EPM1270F256I3N | EPM1270F256I3N ALTERA BGA | EPM1270F256I3N.pdf | |
![]() | TH50VPF6782AASB | TH50VPF6782AASB TOSHIBA BGA | TH50VPF6782AASB.pdf | |
![]() | MIC5209-2.5YMTR | MIC5209-2.5YMTR MICREL SOP-8 | MIC5209-2.5YMTR.pdf | |
![]() | HSMBJSAC75E3 | HSMBJSAC75E3 MS SMD or Through Hole | HSMBJSAC75E3.pdf | |
![]() | SDT-SS-112DM 12V | SDT-SS-112DM 12V OEG SMD or Through Hole | SDT-SS-112DM 12V.pdf | |
![]() | SIF-70 | SIF-70 MINI SMD or Through Hole | SIF-70.pdf | |
![]() | KTD108EEJ-TR | KTD108EEJ-TR REMARKS QFN | KTD108EEJ-TR.pdf | |
![]() | N760CH18 | N760CH18 WESTCODE MODULE | N760CH18.pdf | |
![]() | MA5000AJY03S | MA5000AJY03S ORIGINAL CAN-3 | MA5000AJY03S.pdf |