창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-G30-P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPEGRN-L1-G30-P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-G30-P3 | |
| 관련 링크 | XPEGRN-L1, XPEGRN-L1-G30-P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | E2E-S04N02-CJ-C1 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M4 | E2E-S04N02-CJ-C1 0.3M.pdf | |
![]() | A1104. | A1104. SANKEN TO-3P | A1104..pdf | |
![]() | SY100E111ACJ | SY100E111ACJ SY PLCC | SY100E111ACJ.pdf | |
![]() | MMZ1608S181AT | MMZ1608S181AT TDK ORIGINAL | MMZ1608S181AT.pdf | |
![]() | MVU18-10R/LK | MVU18-10R/LK M SMD or Through Hole | MVU18-10R/LK.pdf | |
![]() | 93LC56BT/IMSE3 | 93LC56BT/IMSE3 MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC56BT/IMSE3.pdf |