창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y) | |
| 관련 링크 | XPEGRN-L1-G20-, XPEGRN-L1-G20-Q5-0-01(Y) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A6R0CAT4A | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A6R0CAT4A.pdf | |
![]() | C901U222MZVDBAWL35 | 2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U222MZVDBAWL35.pdf | |
![]() | RT0603CRE07174RL | RES SMD 174 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07174RL.pdf | |
![]() | U74LVC2G66 | U74LVC2G66 ORIGINAL SMD or Through Hole | U74LVC2G66.pdf | |
![]() | TC7WU04F(TE12L.F) | TC7WU04F(TE12L.F) TOSHIBA DIPSOP | TC7WU04F(TE12L.F).pdf | |
![]() | 65P03 | 65P03 ZXMD SOP8 | 65P03.pdf | |
![]() | MC8641VU1250HB | MC8641VU1250HB Freescale SMD or Through Hole | MC8641VU1250HB.pdf | |
![]() | 8097-90 | 8097-90 INTER PLCC | 8097-90.pdf | |
![]() | MDD172-16N | MDD172-16N IXYS SMD or Through Hole | MDD172-16N.pdf | |
![]() | 2150I/1BT | 2150I/1BT TI TSOP14 | 2150I/1BT.pdf | |
![]() | 8859CSNG5NK2=13-TOOS22-04M00 | 8859CSNG5NK2=13-TOOS22-04M00 TOSHIBA DIP64 | 8859CSNG5NK2=13-TOOS22-04M00.pdf | |
![]() | PT1101E23E | PT1101E23E ORIGINAL SOT23-5 | PT1101E23E.pdf |