창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-0000-00E01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E LEDs | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 528nm(520nm ~ 535nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
전류 - 최대 | 1A | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 130° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-0000-00E01 | |
관련 링크 | XPEGRN-L1-00, XPEGRN-L1-0000-00E01 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R3CLCAC | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CLCAC.pdf | |
![]() | MLC1550-452MLC | MLC1550-452MLC coilcraft SMD | MLC1550-452MLC.pdf | |
![]() | EMI-SH-105DB | EMI-SH-105DB GOODSKY DIP-SOP | EMI-SH-105DB.pdf | |
![]() | C340C225K5RCA | C340C225K5RCA KEMET DIP | C340C225K5RCA.pdf | |
![]() | 293D227X9006C2T | 293D227X9006C2T VISHAY C | 293D227X9006C2T.pdf | |
![]() | MAX6385XS31D3+T | MAX6385XS31D3+T MAXIM SC70-4 | MAX6385XS31D3+T.pdf | |
![]() | PHP165NQ08T,127 | PHP165NQ08T,127 NXP SMD or Through Hole | PHP165NQ08T,127.pdf | |
![]() | SG7924K | SG7924K SG TO-3 | SG7924K.pdf | |
![]() | SN74LV14ARGY | SN74LV14ARGY TI QFN | SN74LV14ARGY.pdf | |
![]() | TPS2231MRGPR(2231M) | TPS2231MRGPR(2231M) TI SMD or Through Hole | TPS2231MRGPR(2231M).pdf | |
![]() | LXC100-0700SW | LXC100-0700SW ExcelsysTechnologies SMD or Through Hole | LXC100-0700SW.pdf | |
![]() | BYV44-400 | BYV44-400 PH TO-220 | BYV44-400.pdf |