창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-0000-00C03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
전류 - 최대 | 1A | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 130° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-0000-00C03 | |
관련 링크 | XPEGRN-L1-00, XPEGRN-L1-0000-00C03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
SQCB7M490JAJME | 49pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M490JAJME.pdf | ||
GRM1556P1H1R7CZ01D | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H1R7CZ01D.pdf | ||
CS24108-20. | CS24108-20. CONEXANT TQFP-48 | CS24108-20..pdf | ||
FVXO-LC73B-20.00000 | FVXO-LC73B-20.00000 FOX SMD or Through Hole | FVXO-LC73B-20.00000.pdf | ||
OP404KP | OP404KP BB DIP | OP404KP.pdf | ||
4.7UH 10A 10X10X4MM | 4.7UH 10A 10X10X4MM ORIGINAL SMD10104MM | 4.7UH 10A 10X10X4MM.pdf | ||
SME-900-17 | SME-900-17 SIRENZA SMD | SME-900-17.pdf | ||
WP91345L2 | WP91345L2 ORIGINAL SOP16 | WP91345L2.pdf | ||
420v47uf | 420v47uf ELNA SMD or Through Hole | 420v47uf.pdf | ||
SK03-04T | SK03-04T MMC SOD-323 | SK03-04T.pdf | ||
K9F5616UOC-DIBO | K9F5616UOC-DIBO SAMSUNG BGA | K9F5616UOC-DIBO.pdf | ||
DS1255AD-170 | DS1255AD-170 DALLAS DIP | DS1255AD-170.pdf |