창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEBWT-P1-R250-007Z8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-E2 Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2700K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 71 lm(57 lm ~ 74 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 70 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 110° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEBWT-P1-R250-007Z8 | |
관련 링크 | XPEBWT-P1-R2, XPEBWT-P1-R250-007Z8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C1206C910J2GACTU | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C910J2GACTU.pdf | |
![]() | ISC1812EB3R3K | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 357mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB3R3K.pdf | |
![]() | MCT6 | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 2 Channel 8-DIP | MCT6.pdf | |
![]() | P51-1000-A-C-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-A-C-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 1676300-2 | 1676300-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1676300-2.pdf | |
![]() | TC7SV04F | TC7SV04F TOSHIBA SOT23-5 | TC7SV04F.pdf | |
![]() | ADM8694ARN | ADM8694ARN AD SMD or Through Hole | ADM8694ARN.pdf | |
![]() | BF1005S E6760 SOT143-NZ PB-FREE | BF1005S E6760 SOT143-NZ PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BF1005S E6760 SOT143-NZ PB-FREE.pdf | |
![]() | DM2817A-150/B | DM2817A-150/B SEEQ DIP | DM2817A-150/B.pdf | |
![]() | 673514004 | 673514004 MLX SMD or Through Hole | 673514004.pdf | |
![]() | P6KE39CAC044 | P6KE39CAC044 ST 5000REEL | P6KE39CAC044.pdf | |
![]() | C2012C0G1H103 | C2012C0G1H103 TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H103.pdf |