창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEBWT-L1-R250-009AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-E2 Datasheet | |
| 주요제품 | XLamp XP-E2 LEDs XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 84 lm(81 lm ~ 87 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 83 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 110° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEBWT-L1-R250-009AA | |
| 관련 링크 | XPEBWT-L1-R2, XPEBWT-L1-R250-009AA 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D220GXAAP | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220GXAAP.pdf | |
![]() | SIT8208AI-GF-18E-26.000000T | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT8208AI-GF-18E-26.000000T.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B237KE1 | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B237KE1.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B3 | EVM3YSX50B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3YSX50B3.pdf | |
![]() | B80C5000-3300 | B80C5000-3300 ORIGINAL SMD or Through Hole | B80C5000-3300.pdf | |
![]() | CB1295RC | CB1295RC NSC PLCC68 | CB1295RC.pdf | |
![]() | XC4085XLA09BG432C | XC4085XLA09BG432C XILINX BGA | XC4085XLA09BG432C.pdf | |
![]() | XCCACEM32-1BGG388C | XCCACEM32-1BGG388C XILINX BGA | XCCACEM32-1BGG388C.pdf | |
![]() | BXB100-24S15FLT | BXB100-24S15FLT ARTESYN SMD or Through Hole | BXB100-24S15FLT.pdf | |
![]() | PEB2081P V2.2 | PEB2081P V2.2 SIEMENS DIP | PEB2081P V2.2.pdf | |
![]() | TA7709AP | TA7709AP TOS DIP16 | TA7709AP.pdf | |
![]() | GM71V16403GJ6 | GM71V16403GJ6 HYUNDAI SOJ24 | GM71V16403GJ6.pdf |