창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEBWT-H1-R250-00AE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-E2 Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 110° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEBWT-H1-R250-00AE6 | |
| 관련 링크 | XPEBWT-H1-R2, XPEBWT-H1-R250-00AE6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CI1-156.2500T | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI1-156.2500T.pdf | |
![]() | 1N3612GP-E3/54 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO204AL | 1N3612GP-E3/54.pdf | |
![]() | RG1608N-151-W-T5 | RES SMD 150 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-151-W-T5.pdf | |
![]() | Y162513K7000T0R | RES SMD 13.7KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162513K7000T0R.pdf | |
![]() | IDT70V05S-25J | IDT70V05S-25J IDT PLCC-68 | IDT70V05S-25J.pdf | |
![]() | T495X336M025AT-E175 | T495X336M025AT-E175 KEMET SMD or Through Hole | T495X336M025AT-E175.pdf | |
![]() | MT44H8M32F2GE-15 | MT44H8M32F2GE-15 MICRON BGA | MT44H8M32F2GE-15.pdf | |
![]() | MB112S401 | MB112S401 FUJI DIP-40 | MB112S401.pdf | |
![]() | TDA8007BHLB-T | TDA8007BHLB-T NXP LQFP48 | TDA8007BHLB-T.pdf | |
![]() | FS8855-28GL | FS8855-28GL ORIGINAL SOT-89 | FS8855-28GL.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA3BN208-5I | ISPGDX160VA3BN208-5I LATTICE BULKBGA | ISPGDX160VA3BN208-5I.pdf |