창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCROY-L1-0000-00701 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 파장 | 458nm(450nm ~ 465nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 275mW (250mW ~ 300mW) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | - | |
| 패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCROY-L1-0000-00701 | |
| 관련 링크 | XPCROY-L1-00, XPCROY-L1-0000-00701 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06E083390KJTA | RES ARRAY 4 RES 390K OHM 1206 | CRA06E083390KJTA.pdf | |
![]() | Y118916K0000VR23R | RES 16K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y118916K0000VR23R.pdf | |
![]() | OPB875T11 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB875T11.pdf | |
![]() | M5637 A1 | M5637 A1 ALI QFP | M5637 A1.pdf | |
![]() | TMP87CU-4988 | TMP87CU-4988 SONY QFP | TMP87CU-4988.pdf | |
![]() | LC15KC00121QG | LC15KC00121QG LATTICE QFP | LC15KC00121QG.pdf | |
![]() | 34C86 | 34C86 TI SMD | 34C86.pdf | |
![]() | ET03MD1AVBE | ET03MD1AVBE C&K SMD or Through Hole | ET03MD1AVBE.pdf | |
![]() | HIP91CISTW00 | HIP91CISTW00 ENG BGA | HIP91CISTW00.pdf | |
![]() | SBRD335 | SBRD335 MOT SMD or Through Hole | SBRD335.pdf | |
![]() | BSM100GA120DN2 | BSM100GA120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM100GA120DN2.pdf | |
![]() | PEB2086HV-1.1 | PEB2086HV-1.1 SIEMENS QFP | PEB2086HV-1.1.pdf |