창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCROY-L1-0000-00701 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 파장 | 458nm(450nm ~ 465nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 275mW (250mW ~ 300mW) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | - | |
| 패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCROY-L1-0000-00701 | |
| 관련 링크 | XPCROY-L1-00, XPCROY-L1-0000-00701 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010JT1K30 | RES SMD 1.3K OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT1K30.pdf | |
![]() | CMF551K5400DHBF | RES 1.54K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K5400DHBF.pdf | |
![]() | Y0786161R000B9L | RES 161 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786161R000B9L.pdf | |
![]() | AX270KE | RES 27 OHM 3.5W 10% RADIAL | AX270KE.pdf | |
![]() | RT1P441C-T50 | RT1P441C-T50 IDC SOT23 | RT1P441C-T50.pdf | |
![]() | HWAV-27 | HWAV-27 IDEC SMD or Through Hole | HWAV-27.pdf | |
![]() | IRIS-00065 | IRIS-00065 PHYCOMP SMD or Through Hole | IRIS-00065.pdf | |
![]() | D4H5507 | D4H5507 LT TO-220 | D4H5507.pdf | |
![]() | UPD3150 | UPD3150 NEC SOP | UPD3150.pdf | |
![]() | KC332M | KC332M ORIGINAL SMD or Through Hole | KC332M.pdf | |
![]() | FX5900V | FX5900V NVIDIA BGA | FX5900V.pdf | |
![]() | VI-BNM-EV/F2 | VI-BNM-EV/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-BNM-EV/F2.pdf |