창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCRED-L1-R30-M2-D-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPCRED-L1-R30-M2-D-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPCRED-L1-R30-M2-D-01 | |
| 관련 링크 | XPCRED-L1-R3, XPCRED-L1-R30-M2-D-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206FRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206FRNPO9BN330.pdf | |
![]() | SBC6-470-232 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 80 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC6-470-232.pdf | |
![]() | DS1371U+T | DS1371U+T MAXIM 8MSOP | DS1371U+T.pdf | |
![]() | LM555CIMM | LM555CIMM NS MSOP | LM555CIMM.pdf | |
![]() | AD673TN | AD673TN ORIGINAL SMD or Through Hole | AD673TN.pdf | |
![]() | TF10BN2.50TTD | TF10BN2.50TTD KOA SMD | TF10BN2.50TTD.pdf | |
![]() | DSC-.5-48 | DSC-.5-48 HP SMD or Through Hole | DSC-.5-48.pdf | |
![]() | MJE13002-2 | MJE13002-2 FSC TO-220 | MJE13002-2.pdf | |
![]() | 364108K68 | 364108K68 LUMBERG SMD or Through Hole | 364108K68.pdf | |
![]() | 2503253-0004(DAD1000) | 2503253-0004(DAD1000) TI TQFP80 | 2503253-0004(DAD1000).pdf | |
![]() | LA6 | LA6 FDS P22 | LA6.pdf | |
![]() | MAX3086EESD | MAX3086EESD MAX SOP14 | MAX3086EESD.pdf |