창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCRED-L1-0000-00501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색 | |
| 파장 | 625nm(620nm ~ 630nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 59 lm (57 lm ~ 62 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 77 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 10°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCRED-L1-0000-00501 | |
| 관련 링크 | XPCRED-L1-00, XPCRED-L1-0000-00501 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-18.432MHZ-B2-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-18.432MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | XQEAWT-00-0000-00000LBF5 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Neutral 4250K 2.9V 350mA 110° 0606 (1616 Metric) | XQEAWT-00-0000-00000LBF5.pdf | |
![]() | AMP-1F-025040-20-20P-GW | AMP-1F-025040-20-20P-GW MITEQ SMD or Through Hole | AMP-1F-025040-20-20P-GW.pdf | |
![]() | TSM1E335TSSR | TSM1E335TSSR ORIGINAL B | TSM1E335TSSR.pdf | |
![]() | RKD702KJ | RKD702KJ RENESAS SOD-523 | RKD702KJ.pdf | |
![]() | 74AC9001P | 74AC9001P TOSHIBA DIP28 | 74AC9001P.pdf | |
![]() | C0072-88DYXB00R | C0072-88DYXB00R ORIGINAL RJ45 | C0072-88DYXB00R.pdf | |
![]() | 74ABT240DB,118 | 74ABT240DB,118 NXP SMD or Through Hole | 74ABT240DB,118.pdf | |
![]() | PMB2728HV2.3 | PMB2728HV2.3 SIEMENS SMD or Through Hole | PMB2728HV2.3.pdf | |
![]() | XEJPL6052NE | XEJPL6052NE PHR SMD or Through Hole | XEJPL6052NE.pdf | |
![]() | TLP5218 | TLP5218 TOSHIBA DIP-4 | TLP5218.pdf | |
![]() | HT-F166TWX-3322 | HT-F166TWX-3322 ORIGINAL SMD | HT-F166TWX-3322.pdf |