창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCRED-L1-0000-00402 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색 | |
| 파장 | 623nm(620nm ~ 625nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 54 lm (52 lm ~ 57 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 70 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 10°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCRED-L1-0000-00402 | |
| 관련 링크 | XPCRED-L1-00, XPCRED-L1-0000-00402 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R4BXAAJ | 0.40pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4BXAAJ.pdf | |
![]() | S3AB | DIODE GP 50V 3A SMB | S3AB.pdf | |
![]() | MHQ0402P2N4CT000 | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P2N4CT000.pdf | |
![]() | TLP227G-2(F) | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP227G-2(F).pdf | |
![]() | TSC27L2CDR | TSC27L2CDR TI SOP | TSC27L2CDR.pdf | |
![]() | 1N1583R | 1N1583R MSC SMD or Through Hole | 1N1583R.pdf | |
![]() | KR5000R | KR5000R SAMSUNG DIP30 | KR5000R.pdf | |
![]() | UN01AB | UN01AB ST ZIP25 | UN01AB.pdf | |
![]() | TRW8816 | TRW8816 TRW PLCC | TRW8816.pdf | |
![]() | ILQ4 | ILQ4 VIS/INF DIP SOP | ILQ4.pdf | |
![]() | 08FHZ-RSM1-TB(LF)(SN) | 08FHZ-RSM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 08FHZ-RSM1-TB(LF)(SN).pdf |