창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCGRN-L1-R250-00803 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 65 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 20°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCGRN-L1-R250-00803 | |
| 관련 링크 | XPCGRN-L1-R2, XPCGRN-L1-R250-00803 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX152M250A052 | 1500µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX152M250A052.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3242V | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3242V.pdf | |
![]() | 8118 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.250" Sq x 0.750" H (6.35mm x 19.0mm) | 8118.pdf | |
![]() | BPW77NB | PHOTOTRANSISTOR NPN TO-18 | BPW77NB.pdf | |
![]() | 2455RC350020528 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC350020528.pdf | |
![]() | NANDBOR3N | NANDBOR3N ST BGA | NANDBOR3N.pdf | |
![]() | UA7812KMOB | UA7812KMOB FSC SMD or Through Hole | UA7812KMOB.pdf | |
![]() | M37542F4GPU0 | M37542F4GPU0 HIT SMD or Through Hole | M37542F4GPU0.pdf | |
![]() | A2732 | A2732 SONY QFN | A2732.pdf | |
![]() | XCS30XL-BGG256AKP | XCS30XL-BGG256AKP XILINX BGA | XCS30XL-BGG256AKP.pdf | |
![]() | 68046-608 | 68046-608 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68046-608.pdf |