창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCGRN-L1-R250-00503 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 59 lm (57 lm ~ 62 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 50 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 20°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCGRN-L1-R250-00503 | |
| 관련 링크 | XPCGRN-L1-R2, XPCGRN-L1-R250-00503 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C224K5NACTU | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C224K5NACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D180FXBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180FXBAP.pdf | |
![]() | MBB02070C4998FRP00 | RES 4.99 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4998FRP00.pdf | |
![]() | UTC78L05L(TO-92) | UTC78L05L(TO-92) UTC SMD or Through Hole | UTC78L05L(TO-92).pdf | |
![]() | HM3-6116L5S173 | HM3-6116L5S173 TEMICMHS DIP-24 | HM3-6116L5S173.pdf | |
![]() | PMBD7000(W5C) | PMBD7000(W5C) PHILIPS SOT-23 | PMBD7000(W5C).pdf | |
![]() | DF3AA-10EP-2C | DF3AA-10EP-2C HIROSE SMD or Through Hole | DF3AA-10EP-2C.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCK00 | K4B2G0846D-HCK00 Samsung SMD or Through Hole | K4B2G0846D-HCK00.pdf | |
![]() | MB81416-12P | MB81416-12P FUJ DIP | MB81416-12P.pdf | |
![]() | GRM36C0G070D50Z500 | GRM36C0G070D50Z500 MURATA SMD or Through Hole | GRM36C0G070D50Z500.pdf | |
![]() | RL1V336M6L011PA146 | RL1V336M6L011PA146 SAMWHA SMD or Through Hole | RL1V336M6L011PA146.pdf |