창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPCGRN-L1-0000-00703 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
전류 - 최대 | 500mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 71 lm (67 lm ~ 74 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 60 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 20°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPCGRN-L1-0000-00703 | |
관련 링크 | XPCGRN-L1-00, XPCGRN-L1-0000-00703 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7910D | 7910D CHA DIP | 7910D.pdf | |
![]() | SMN1D | SMN1D EIC SOD-123FL | SMN1D.pdf | |
![]() | FH4-5980 | FH4-5980 ORIGINAL IC | FH4-5980.pdf | |
![]() | K4M281633H | K4M281633H SEC BGA | K4M281633H.pdf | |
![]() | HOA1886-12 | HOA1886-12 HONEYWELL DIP | HOA1886-12.pdf | |
![]() | 873L | 873L MICREL QFN16 | 873L.pdf | |
![]() | 2PC1815GY/GR | 2PC1815GY/GR PHILIPS SMD or Through Hole | 2PC1815GY/GR.pdf | |
![]() | KM681000ALPI-7 | KM681000ALPI-7 SAMSUNG DIP-32 | KM681000ALPI-7.pdf | |
![]() | 2DI150NA-050 | 2DI150NA-050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI150NA-050.pdf | |
![]() | BZ-BD-002-02 | BZ-BD-002-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZ-BD-002-02.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ11 | 1SMB3EZ11 PEC SMD or Through Hole | 1SMB3EZ11.pdf | |
![]() | M0347WC180 | M0347WC180 WESTCODE MODULE | M0347WC180.pdf |