창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCGRN-L1-0000-00402 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 525nm(520nm ~ 530nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 54 lm (52 lm ~ 57 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 45 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 20°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCGRN-L1-0000-00402 | |
| 관련 링크 | XPCGRN-L1-00, XPCGRN-L1-0000-00402 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-80R6-D-T5 | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-80R6-D-T5.pdf | |
![]() | SST12LF01(SST) | SST12LF01(SST) SST SMD or Through Hole | SST12LF01(SST).pdf | |
![]() | AD286AN | AD286AN AD DIP | AD286AN.pdf | |
![]() | LPC2214FBD144/01,5 | LPC2214FBD144/01,5 NXP LQFP-144 | LPC2214FBD144/01,5.pdf | |
![]() | ADP2106-EVALZ | ADP2106-EVALZ ANA ORIGINAL | ADP2106-EVALZ.pdf | |
![]() | HEDL-9100#S00 | HEDL-9100#S00 AGILENT 5P | HEDL-9100#S00.pdf | |
![]() | TS190PLSTR | TS190PLSTR CLARE SOP | TS190PLSTR.pdf | |
![]() | CS9945S | CS9945S OMT SOP16 | CS9945S.pdf | |
![]() | GN01077N01HU | GN01077N01HU PANASONIC SMD or Through Hole | GN01077N01HU.pdf | |
![]() | PIC18F2620-I/SP4AP | PIC18F2620-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2620-I/SP4AP.pdf | |
![]() | 2SC3568 C3568 | 2SC3568 C3568 NEC TO-220F | 2SC3568 C3568.pdf | |
![]() | LL4148(PANJIT) | LL4148(PANJIT) PANJIT SMD or Through Hole | LL4148(PANJIT).pdf |