창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCBLU-L1-R250-00Y03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 파장 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | - | |
| 온도 - 테스트 | - | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | - | |
| 패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCBLU-L1-R250-00Y03 | |
| 관련 링크 | XPCBLU-L1-R2, XPCBLU-L1-R250-00Y03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CLA70019CW/DPAS | CLA70019CW/DPAS MITEL DIP40L | CLA70019CW/DPAS.pdf | |
![]() | MX7225LEWG+ | MX7225LEWG+ MAXIM SOP | MX7225LEWG+.pdf | |
![]() | MIC5245-2.85BM5/LSJ | MIC5245-2.85BM5/LSJ Micrel SOT-153 | MIC5245-2.85BM5/LSJ.pdf | |
![]() | NJU7201U50-TE1#ZZZB. | NJU7201U50-TE1#ZZZB. JRC SOT89 | NJU7201U50-TE1#ZZZB..pdf | |
![]() | AD390JD/KD/SD | AD390JD/KD/SD AD SMD or Through Hole | AD390JD/KD/SD.pdf | |
![]() | TZ630N28 | TZ630N28 EUPEC SMD or Through Hole | TZ630N28.pdf | |
![]() | CY7C63727-SC | CY7C63727-SC CY SOP | CY7C63727-SC.pdf | |
![]() | 1321XDSK-BDM | 1321XDSK-BDM FRE Call | 1321XDSK-BDM.pdf | |
![]() | M50439-528SP | M50439-528SP MIT DIP52 | M50439-528SP.pdf | |
![]() | 10x470 6x11 | 10x470 6x11 CHONG SMD or Through Hole | 10x470 6x11.pdf | |
![]() | HEF40194 | HEF40194 HP DIP16 | HEF40194.pdf | |
![]() | 0805-215R | 0805-215R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-215R.pdf |