창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCBLU-L1-R250-00V05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 청색 | |
| 파장 | 475nm(470nm ~ 480nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 21 lm(18 lm ~ 24 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 18 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCBLU-L1-R250-00V05 | |
| 관련 링크 | XPCBLU-L1-R2, XPCBLU-L1-R250-00V05 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560FLCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FLCAC.pdf | |
![]() | 416F3001XCDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCDT.pdf | |
![]() | ACS1086S | ACS1086S ST SMD or Through Hole | ACS1086S.pdf | |
![]() | XQ4062XL-3BG432N | XQ4062XL-3BG432N xilinx qfp | XQ4062XL-3BG432N.pdf | |
![]() | 91576L7 | 91576L7 HAR SOP-14 | 91576L7.pdf | |
![]() | 1PS89SB15+115 | 1PS89SB15+115 PHILIPS SOT423 | 1PS89SB15+115.pdf | |
![]() | SCD248100QCD | SCD248100QCD INTEL QFP100 | SCD248100QCD.pdf | |
![]() | SAMPO84C886D7B | SAMPO84C886D7B PHI DIP | SAMPO84C886D7B.pdf | |
![]() | SG72A | SG72A ORIGINAL QFP | SG72A.pdf | |
![]() | LHLP10TB101MB | LHLP10TB101MB ORIGINAL SMD or Through Hole | LHLP10TB101MB.pdf | |
![]() | 2SA1941-R(Q) | 2SA1941-R(Q) TOSHIBA STOCK | 2SA1941-R(Q).pdf | |
![]() | CHV1206N250222KXTLF | CHV1206N250222KXTLF CAL-CHIP ORIGINAL | CHV1206N250222KXTLF.pdf |