창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPCBLU-L1-0000-00Z05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 청색 | |
파장 | 475nm(470nm ~ 480nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
전류 - 최대 | 500mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 38 lm (35 lm ~ 40 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 33 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPCBLU-L1-0000-00Z05 | |
관련 링크 | XPCBLU-L1-00, XPCBLU-L1-0000-00Z05 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F27035IKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035IKR.pdf | |
![]() | RG2012V-162-W-T5 | RES SMD 1.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-162-W-T5.pdf | |
![]() | PCF1252-6T/F4,112 | PCF1252-6T/F4,112 NXP SOP-8 | PCF1252-6T/F4,112.pdf | |
![]() | FCR40.0M2GT | FCR40.0M2GT TDK DIP-2P | FCR40.0M2GT.pdf | |
![]() | ABZ | ABZ TI MSOP8 | ABZ.pdf | |
![]() | 25VR100KLF | 25VR100KLF BI DIP | 25VR100KLF.pdf | |
![]() | TDA8400T | TDA8400T PHI SOP-28 | TDA8400T.pdf | |
![]() | BL-BF4JGB52C4V | BL-BF4JGB52C4V BRIGHT ROHS | BL-BF4JGB52C4V.pdf | |
![]() | ISP4010 2405373 | ISP4010 2405373 QLOGIC BGA | ISP4010 2405373.pdf | |
![]() | MMZ2012S101AT000 | MMZ2012S101AT000 TDK SOD-323 | MMZ2012S101AT000.pdf | |
![]() | EM77950 | EM77950 ELAN QFP-52L QFP-44L | EM77950.pdf | |
![]() | 37FXV-RSM1-GAN-TF(LF)(SN)(M) | 37FXV-RSM1-GAN-TF(LF)(SN)(M) JST SMD or Through Hole | 37FXV-RSM1-GAN-TF(LF)(SN)(M).pdf |