창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPCBLU-L1-0000-00Z02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 청색 | |
파장 | 473nm(465nm ~ 480nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
전류 - 최대 | 500mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 38 lm (35 lm ~ 40 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 33 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 12°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPCBLU-L1-0000-00Z02 | |
관련 링크 | XPCBLU-L1-00, XPCBLU-L1-0000-00Z02 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GL270F33CET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL270F33CET.pdf | |
![]() | 103R-392GS | 3.9µH Unshielded Inductor 250mA 1.55 Ohm Max 2-SMD | 103R-392GS.pdf | |
![]() | RCL12251K74FKEG | RES SMD 1.74K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12251K74FKEG.pdf | |
![]() | CRCW040275K0JNEDHP | RES SMD 75K OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW040275K0JNEDHP.pdf | |
![]() | UA3650HN | UA3650HN PHI BGA | UA3650HN.pdf | |
![]() | TAS300421T | TAS300421T ORIGINAL QFP | TAS300421T.pdf | |
![]() | ADM3202ARW-REEL | ADM3202ARW-REEL AD SOP | ADM3202ARW-REEL.pdf | |
![]() | PN14-1551REV01 | PN14-1551REV01 CELLNET SOP28 | PN14-1551REV01.pdf | |
![]() | 951808BFLF | 951808BFLF ICS SSOP | 951808BFLF.pdf | |
![]() | HSRS1H23MFR11C | HSRS1H23MFR11C hy SMD or Through Hole | HSRS1H23MFR11C.pdf | |
![]() | BSM25GP60 | BSM25GP60 infineon EconoPIM2 | BSM25GP60.pdf | |
![]() | PCI6154-BA66BC-G | PCI6154-BA66BC-G PLX BGA | PCI6154-BA66BC-G.pdf |