창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCAMB-L1-R250-00203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 호박색 | |
| 파장 | 593nm(590nm ~ 595nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 43 lm(40 lm ~ 46 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 56 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCAMB-L1-R250-00203 | |
| 관련 링크 | XPCAMB-L1-R2, XPCAMB-L1-R250-00203 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31C24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31C24M57600.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQJ1R0U | RES SMD 1 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRQJ1R0U.pdf | |
![]() | CMF55464R00FEEK | RES 464 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55464R00FEEK.pdf | |
![]() | LRD3X1W | LRD3X1W ORIGINAL SMD or Through Hole | LRD3X1W.pdf | |
![]() | MM74HC4853 | MM74HC4853 ST TSSOP-16 | MM74HC4853.pdf | |
![]() | HT9220L | HT9220L HOLTET SMD or Through Hole | HT9220L.pdf | |
![]() | MAX2116UTL-T | MAX2116UTL-T MAXIM NA | MAX2116UTL-T.pdf | |
![]() | FCM2012CF-301T04 | FCM2012CF-301T04 TAI-TECH SMD | FCM2012CF-301T04.pdf | |
![]() | QCPL302H | QCPL302H AVAGO DIPSOP8 | QCPL302H.pdf | |
![]() | DDMM-50P | DDMM-50P ITT NA | DDMM-50P.pdf | |
![]() | MMK27.5125K1000F15L4TRAY | MMK27.5125K1000F15L4TRAY KEMET DIP | MMK27.5125K1000F15L4TRAY.pdf | |
![]() | ELXA500LGB562TA80M | ELXA500LGB562TA80M NIPPON SMD or Through Hole | ELXA500LGB562TA80M.pdf |