창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPCAMB-L1-0000-00301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 호박색 | |
파장 | 590nm(585nm ~ 595nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
전류 - 최대 | 350mA | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 49 lm(46 lm ~ 52 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 64 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPCAMB-L1-0000-00301 | |
관련 링크 | XPCAMB-L1-00, XPCAMB-L1-0000-00301 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DSC557-0333SE1 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0333SE1.pdf | |
![]() | SIT9002AC-43H18EB | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-43H18EB.pdf | |
![]() | HC4-HTM-DC6V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 6VDC Coil Chassis Mount | HC4-HTM-DC6V.pdf | |
![]() | MPR-20681 | MPR-20681 SEGA DIP | MPR-20681.pdf | |
![]() | N0472B (30/0.7GHZ ML) | N0472B (30/0.7GHZ ML) ORIGINAL FJL-4-XMK | N0472B (30/0.7GHZ ML).pdf | |
![]() | AM29LV160DB-90SI | AM29LV160DB-90SI AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DB-90SI.pdf | |
![]() | MK1574-O1S | MK1574-O1S ICS SOP-16 | MK1574-O1S.pdf | |
![]() | MC1.5/2-ST1-5.08 | MC1.5/2-ST1-5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MC1.5/2-ST1-5.08.pdf | |
![]() | XA311B1 | XA311B1 SHARP DIP | XA311B1.pdf | |
![]() | 1-8200-2 | 1-8200-2 CSM QFN | 1-8200-2.pdf | |
![]() | 5-1814804-3 | 5-1814804-3 TYCO SMD or Through Hole | 5-1814804-3.pdf | |
![]() | SCD1005T-121M-N | SCD1005T-121M-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-121M-N.pdf |