창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCAMB-L1-0000-00201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 호박색 | |
| 파장 | 590nm(585nm ~ 595nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 43 lm(40 lm ~ 46 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 56 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCAMB-L1-0000-00201 | |
| 관련 링크 | XPCAMB-L1-00, XPCAMB-L1-0000-00201 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216F473CS | RES SMD 47K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F473CS.pdf | |
![]() | RN73C2A383KBTG | RES SMD 383K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A383KBTG.pdf | |
![]() | 7029 | 7029 JRC SOP-8 | 7029.pdf | |
![]() | SKN100/02 | SKN100/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN100/02.pdf | |
![]() | SP1800LC | SP1800LC Taychipst DO-15 | SP1800LC.pdf | |
![]() | K4N51163QG-HCE7 | K4N51163QG-HCE7 SAMSUNG BGA | K4N51163QG-HCE7.pdf | |
![]() | MIC2514BM5TR | MIC2514BM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2514BM5TR.pdf | |
![]() | STR9000 | STR9000 SK TO-5P | STR9000.pdf | |
![]() | TP182 | TP182 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP182.pdf | |
![]() | SUES706R | SUES706R SEM SMD or Through Hole | SUES706R.pdf | |
![]() | 6413005F10 | 6413005F10 HITACHI QFP | 6413005F10.pdf | |
![]() | LTBIM | LTBIM LINEAR SOT23-6 | LTBIM.pdf |