창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC862TZP66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC862TZP66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC862TZP66 | |
| 관련 링크 | XPC862, XPC862TZP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033AAT | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033AAT.pdf | |
![]() | PAT0805E1380BST1 | RES SMD 138 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1380BST1.pdf | |
![]() | SRF1855NCC31 | SRF1855NCC31 FUJITSU SMD or Through Hole | SRF1855NCC31.pdf | |
![]() | BU12445-00/RH45358 | BU12445-00/RH45358 ROHM MQFP-44 | BU12445-00/RH45358.pdf | |
![]() | C1815/HF | C1815/HF CJ SOT-23 | C1815/HF.pdf | |
![]() | 5011904027+ | 5011904027+ MOLEX SMD or Through Hole | 5011904027+.pdf | |
![]() | TC575902ECTTR | TC575902ECTTR Microchip SOT-23-5 | TC575902ECTTR.pdf | |
![]() | CD3271YZPR | CD3271YZPR TI DSBGA-6 | CD3271YZPR.pdf | |
![]() | XC4062XLBG560-1C | XC4062XLBG560-1C XILINX BGA | XC4062XLBG560-1C.pdf | |
![]() | SPB06N60C3 | SPB06N60C3 infineon TO-263 | SPB06N60C3.pdf | |
![]() | DKLD1 / B263C | DKLD1 / B263C NS DIP-16 | DKLD1 / B263C.pdf |