창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC862TCZP66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC862TCZP66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC862TCZP66 | |
| 관련 링크 | XPC862T, XPC862TCZP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS260BSM-1E | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS260BSM-1E.pdf | |
![]() | 2455RC350840065 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC350840065.pdf | |
![]() | RZWJG5G80CMAC00RD2 | RZWJG5G80CMAC00RD2 MURATA SMD or Through Hole | RZWJG5G80CMAC00RD2.pdf | |
![]() | MR301-9L | MR301-9L NEC DIP-SOP | MR301-9L.pdf | |
![]() | 267M1602106MR686J(16V/10UF/C) | 267M1602106MR686J(16V/10UF/C) ORIGINAL C | 267M1602106MR686J(16V/10UF/C).pdf | |
![]() | CD400BE | CD400BE TI DIP | CD400BE.pdf | |
![]() | 50V6.8 | 50V6.8 X SMD or Through Hole | 50V6.8.pdf | |
![]() | AX6634-210FA | AX6634-210FA AXELITE SOT89-3 | AX6634-210FA.pdf | |
![]() | 86c397 QCEOFE | 86c397 QCEOFE s BGA | 86c397 QCEOFE.pdf | |
![]() | PHB112NQ06T | PHB112NQ06T NXP SOT404(D2PAK) | PHB112NQ06T.pdf | |
![]() | PEB2092N | PEB2092N SIEMENS PLCC | PEB2092N.pdf | |
![]() | KSX-23-26000KAA-QA | KSX-23-26000KAA-QA KYOCREA 3225 | KSX-23-26000KAA-QA.pdf |