창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC862SRCZP50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC862SRCZP50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC862SRCZP50 | |
| 관련 링크 | XPC862S, XPC862SRCZP50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-1-R | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-1-R.pdf | |
![]() | CMF552K3400BEBF | RES 2.34K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K3400BEBF.pdf | |
![]() | IS61SP6464-1009Q | IS61SP6464-1009Q ISSI QFP | IS61SP6464-1009Q.pdf | |
![]() | LDA313G3313F-243 | LDA313G3313F-243 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDA313G3313F-243.pdf | |
![]() | R1150H020D-T1-H | R1150H020D-T1-H RICOH SMD or Through Hole | R1150H020D-T1-H.pdf | |
![]() | TIP31C/TIP41C | TIP31C/TIP41C F TO-220 | TIP31C/TIP41C.pdf | |
![]() | A708 NOPB | A708 NOPB ADD SOT163 | A708 NOPB.pdf | |
![]() | HE1E159M25040HA180 | HE1E159M25040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1E159M25040HA180.pdf | |
![]() | G4AT B202M | G4AT B202M TOCOS 5X52K | G4AT B202M.pdf | |
![]() | TD62476AP | TD62476AP TOSHIBA DIP-8 | TD62476AP.pdf | |
![]() | LXA0484 | LXA0484 n/a BGA | LXA0484.pdf | |
![]() | RM741DC | RM741DC RAY DIP | RM741DC.pdf |