창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ZP50B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ZP50B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ZP50B | |
| 관련 링크 | XPC860, XPC860ZP50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A9R6DA01D | 9.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A9R6DA01D.pdf | |
![]() | BK/GDA-4A | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | BK/GDA-4A.pdf | |
![]() | HM66-101R5LFTR7 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.55A 55 mOhm Max Nonstandard | HM66-101R5LFTR7.pdf | |
![]() | PE0603DRF7T0R05L | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 1/3W 0603 | PE0603DRF7T0R05L.pdf | |
![]() | Y11724K68280Q0W | RES SMD 4.6828KOHM 0.01/10W 0805 | Y11724K68280Q0W.pdf | |
![]() | 168F309ET | 168F309ET N/A DIP | 168F309ET.pdf | |
![]() | 105-024-432 | 105-024-432 PANDUITCORPORATIO SMD or Through Hole | 105-024-432.pdf | |
![]() | TPS2393PWG4 | TPS2393PWG4 TI 14-TSSOP | TPS2393PWG4.pdf | |
![]() | ADM809ZART-REEL7 | ADM809ZART-REEL7 AD SOT-23 | ADM809ZART-REEL7.pdf | |
![]() | LTM9002CV-FA#PBF/LTM9002IV-FA#PBF | LTM9002CV-FA#PBF/LTM9002IV-FA#PBF LINEAR LGA | LTM9002CV-FA#PBF/LTM9002IV-FA#PBF.pdf | |
![]() | UPD82937N7001 | UPD82937N7001 NEC BGA | UPD82937N7001.pdf | |
![]() | LM140LAH-50/883B | LM140LAH-50/883B NSC CAN | LM140LAH-50/883B.pdf |